深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-03-25
FCom低EMI晶振在多层PCB中更易通过参考地层实现优良品质回流路径,配合慢边输出机制,有效防止信号穿层串扰与地环路问题。尤其在多层通信主板和工业驱动模块中,FCO-2C-LE/3C-LE能突出降低走线干扰,提高跨层信号的抗共模能力,是复杂板层布局中抗干扰设计的可靠器件。
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